SIM-kaartverbinding, PUSH PUSH, 6P+1P, H1.9mm, met Post KLS1-SIM-107

Produkbesonderhede

Produkbeelde

produk inligting

SIM-kaartverbinding, PUSH PUSH, 6P+1P, H1.9mm, met pos

Materiaal:

Behuising: Hi-Temp Plastiek, UL94V-0. Gegradeer.

Kontak: Koperlegering.

Dop: Koperlegering/staal.

Platering:

Kontakarea:Goudflits.

Soldeerarea: 80u” Min, Mat tinlegering bedek.

Onderplaat: 30u” min, nikkel.

Dop:30u” Min, vernikkelde oorhoofse

Soldeerarea: Gole flits.

Elektries:

Huidige gradering: 0.5A.

Weerstaanspanning: AC500V rms

Isolasieweerstand: 1000MΩMin, by DC 500V

Kontakweerstand: 100mΩ Maks.

Paringsiklusse: 3000 invoegings.

Bedryfstemperatuur: -40%%DC TOT +85%%DC

Vorige: SIM-kaartverbinding; PUSH PUSH, 6P, H1.85mm KLS1-SIM-106

Volgende: SIM-kaartverbinding, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.9mm, met Post KLS1-SIM-108