Mikro-SIM-kaartverbinding; PUSH PUSH, 6P of 6P+1P, H1.35mm KLS1-SIM-069
Laai asseblief PDF-inligting af:
Produkbesonderhede
Produk Tags
Produkbeelde
 | _0.jpg) | _0.jpg) | _0.jpg) |
 |  |
produk inligting
Mikro-SIM-kaartverbinding; PUSH PUSH, 6P of 6P+1P, H1.35mm, Sonder pos.
Materiaal:
Isolator: hoë temperatuur termoplasties, UL94V-0
Kontak: Koperlegering, Geplat 50U” Ni Algehele kontak Au 1U
Dop: SUS, Geplateerde 50U” Ni Algehele Geplateerde 1u” Au Selektiewe Kontakarea
Elektries:
Huidige gradering: 0.5A Maks.
Spanning Gradering: 5V AC/DC
Kontakweerstand: 100m Maks.
Isolasieweerstand: 1000M Min./500VDC
Omringende humiditeitreeks: 95% RH Maks.
Paringsiklusse: 10 000 invoegings
Paringsiklusse: 5000 invoegings
Bedryfstemperatuur: -45ºC~+85ºC
Bedryfstemperatuur: -45ºC~+85ºC
