Mikro-SIM-kaartverbinding; PUSH PUSH, 6P of 6P+1P, H1.35mm KLS1-SIM-069
Laai asseblief PDF-inligting af:
Produkbesonderhede
Produk Tags
 | _0.jpg) | _0.jpg) | _0.jpg) |
 |  | ||
|
| Mikro-SIM-kaartverbinding; PUSH PUSH, 6P of 6P+1P, H1.35mm, Sonder pos. Materiaal: Isolator: Hoë temperatuurTermoplasties, UL94V-0 Kontak: Koperlegering, Geplateerde 50U" NiAlgehele Kontak Au 1U Dop: SUS, Geplat 50U" Ni Algehele Geplateerde 1u"Au Selektiewe Kontakarea Elektries: Huidige gradering: 0.5A Maks. Spanning Gradering: 5V AC/DC Kontakweerstand: 100m Maks. Isolasieweerstand: 1000M Min./500VDC Omringende humiditeitreeks: 95% RH Maks. Paringsiklusse: 10 000 invoegings Paringsiklusse: 5000 invoegings Bedryfstemperatuur: -45ºC~+85ºC |
| Deel No. | Beskrywing | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | BestelHoeveel. | Tyd | Orde |
