Mikro-SIM-kaartverbinding, 8P＋2P, PUSH PUSH, H1.28mm KLS1-SIM-095
Laai asseblief PDF-inligting af:
Produkbesonderhede
Produk Tags
Produkbeelde
 |  |  |
produk inligting
Mikro-SIM-kaartverbinding, 8P＋2P, PUSH PUSH, H1.28mm
Materiaal:
Isolator: Hoë temperatuur
Termoplasties, UL94V-0, Swart.
Kontak: Koperlegering. Goud of Nikkel.
Dop: Vlekvry. Goud of Nikkel.
Soldeerarea: Matte Blikkie 80u” Geplateerde Goudflits.
Elektries:
Huidige gradering: 1A
Aanslagspanning: 30V
Kontakweerstand: 100mΩ Maks.
Isolasieweerstand: 1000MΩ Min./500V DC
Diëlektriese weerstaanspanning: 500V AC
Paringsiklusse: 5000 invoegings
Bedryfstemperatuur: -45ºC~+85ºC
Bedryfstemperatuur: -45ºC~+85ºC
